迎新聚力,智胜未来!SEMA产业与资本迎新座谈会暨AI+业务再造实战分享圆满落幕

2026-02-10

立春启序,暖意聚芯。2月7日,在充满创新活力的上海市电子材料协会(SEMA)办公大楼内,SEMA产业与资本迎新座谈会——暨《AI+业务及培训流程再造实战案例分享》顺利举办。ESCE华语区MBA/DBA学员与协会领导行业大咖、投融资专家、学术学者齐聚一堂,以“迎新”之名汇智聚力,以“AI+”为钥破解困局,共话2026年半导体产业发展新路径、新机遇,为农历马年新春奏响产业奋进序曲。


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本次活动由上海市电子材料协会主办,东方教育集团(香港)承办,交通银行上海静安支行提供支持,搭建起产业实践、理论研究与资本赋能的三方对话桥梁,不仅为半导体行业高质量发展注入新动能,更为ESCE华语区MBA/DBA学员提供了近距离接触产业前沿、对接行业精英的宝贵实践契机。


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开场启幕

以暖聚心,共赴“芯”征程


活动在主持人祖婷婷女士的温情致辞中正式拉开帷幕。作为上海市电子材料协会培训部主任、东方教育(香港)CEO,祖婷婷女士首先向到场的嘉宾致以诚挚问候,2026年是中国半导体产业攻坚克难的关键之年,恰逢立春刚过,寒意未消却暖意盈场,这场沙龙旨在农历新年前夕,为行业同仁打造一个温暖且富有启发的交流场域,邀请实战破局者、理论研究者与资本专家,拆解未公开案例,提炼可复用方法论,助力行业在AI浪潮中实现业务再造、突围升级。


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随后,主持人邀请主办方领导——上海市电子材料协会副会长兼秘书长王建成先生致开幕辞。王建成先生对到场嘉宾表示热烈欢迎和衷心感谢,他强调,人工智能正深度重塑产业各环节,推动AI与产业融合是赢得发展先机的关键;回顾2025年上海市电子材料协会的工作成效,展望2026年,协会将围绕深化“AI+产业”赋能平台、实施“未来人才”计划、强化产融创新生态链接、拓展跨界与国际交流四大重点发力,助力行业发展。最后,他预祝活动圆满成功,祝愿各位同仁新年事业兴旺。王秘书长的致辞立足行业、务实具体,为本次活动奠定了奋进基调,赢得现场阵阵掌声。

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上半场

实战破局+理论赋能,解锁AI+业务新路径


上半场,首先由CGL集团高级副总裁郭雁彬先生登台分享,他以《零门槛,真实效——半导体企业AI重构实战复盘》为题,深入解读了AI应用的两种核心范式。郭雁彬先生指出,AI与企业业务的融合可分为两类:一是“业务+AI(轻量嵌入型)”,以解决具体业务痛点为导向,将AI作为辅助工具嵌入现有业务流程,实现局部效率提升,这种模式适合处于转型初期、或需稳定现有业务流程的企业;二是“AI+业务(能力重构型)”,以AI技术能力为核心驱动,重新搭建业务流程与商业模式,核心目标是创造全新价值、打造新的增长曲线,更适用于寻求突破瓶颈、或面临行业变革的企业。


郭雁彬先生强调,企业选择AI转型路径时,需结合自身发展战略与现有资源合理决策。无论选择哪种路径,都可通过专家陪跑、小步快跑的试点验证模式,逐步化解企业在转型过程中“看不懂、看不起、看不到”的困境,最终实现AI与业务的深度融合,达成价值跃升。分享过程中,在座的学员积极提问、热烈讨论,与郭雁彬先生展开了深入互动,现场交流氛围十分浓厚。


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理论升华

TRIZ视角,解读AI重构的底层逻辑


如果说郭总的分享是“术”的落地,那么唐文纲博士的分享便是“道”的升华。他以《从TRIZ视角看业务流重构的必然性》为题,从理论高度剖析了案例背后的行业规律。他重点解读了AI Agent技术如何成为企业未来的“自动化底座”,结合TRIZ理论,阐述了在AI驱动半导体产业深度重构的当下,业务流重构并非偶然,而是行业发展的必然趋势。


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唐博士的分享,既契合ESCE华语区MBA/DBA项目中大数据、国际商务等核心课程的教学理念,也为学员们搭建了“理论-实践-升华”的思维桥梁,让大家对AI+业务再造、产业数字化转型有了更深刻、更系统的认知。


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下半场

产融携手,共绘“芯”未来


活动进入下半场——“SEMA产业与资本迎新座谈会”,聚焦2026年半导体行业投资趋势与产融结合路径,开启产业与资本的深度对话,也为ESCE学员提供了接触资本前沿、了解产业投资逻辑的优质平台。


随后,秦文远先生围绕《电子材料的挑战与思考》主题展开分享,他指出电子材料作为半导体产业的基础,虽品类繁多、战略意义突出,但当前面临国产化率偏低、技术壁垒高、研发投入大且验证周期长等核心挑战,其中光刻胶、光掩模版等关键材料关键瓶颈问题尤为明显。


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从资本视角,秦文远先生表示,电子材料领域国产替代空间广阔,资本将重点关注具备核心技术、能突破瓶颈的企业,同时建议通过搭建公用测试验证平台、引入耐心资本等方式,助力企业破解发展困境,这也为ESCE学员洞察产业投资逻辑、把握行业机遇提供了重要参考。


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马静会长为本次迎新沙龙作总结讲话。马静会长强调,上海市电子材料协会将紧密围绕上海“五个中心”建设及集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业需求,聚焦高端电子材料发展。他指出,电子材料是支撑芯片制造、先进封装等环节的重要基础,也是上海参与全球科技竞争的关键支点。


协会坚持“企业所思,就是协会所想”,通过“SEMA双月座谈”等活动构建常态化对接机制,推动政企对话与产资融合。同时,系统打造“SEMA月月培训”“技术论坛”“数据平台”“白皮书”等一系列品牌服务,形成从问题发现到生态营造的闭环支撑体系,助力会员单位在产业变革中把握先机。


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圆满落幕

实践赋能成长,招生启新征程


活动在主持人祖婷婷女士的结束语中圆满落幕。她表示,今日的沙龙,以实战案例启程,以理论智慧赋能,以资本展望收尾,既见微知著,亦观澜索源。愿这场新春之约,能成为各位同仁2026年征程的“暖春第一站”,也能成为ESCE学员们学业与职业发展的“赋能加油站”,让大家带着实战经验的铠甲、理论智慧的灯塔、资本合作的东风,在各自的赛道上奋勇前行。


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此次SEMA产业与资本迎新座谈会,既是行业新春蓄力之约,更是ESCE华语区MBA/DBA项目教学实践的重要延伸。ESCE秉持“理论赋能实践,圈层成就未来”理念,深耕国际商务、大数据与机器人领域,搭建“课堂+实践+圈层”三维成长平台,此次组织学员参与,正是让学员走出课堂、对接产业精英,实现知识向实践能力的转化,助力职业升级。



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